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产品特色
.以固体靶制惫(bei)㈧㈨㈩⑴⑵⑶⑷⑸⑹⑺⑻⑼⑽⑾⑿⒀⒁⒂,键结>80% sp3 C⑰⑱⑲⑳⓪⓿❶❷❸❹❺。
.高硬度 Hv4000~6000✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅;低摩擦系数0.05~0.1⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤。
.可沉积厚度 0.1~1.0μm⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤,制程温度低ⓊⓋⓌⓍⓎⓏⓐⓑⓒⓓⓔⓕⓖⓗⓘⓙ。
可应用范围
竊(qie)削刀具✤✥❋✦✧✩✰✪✫✬✭✮✯❂✡★✱✲✳✴、微钻❋❀⚘☑✓✔√☐☒✗✘ㄨ✕✖✖⋆✢✣、PCB板用钻针ⒺⒻⒼⒽⒾⒿⓀⓁⓂⓃⓄⓅⓆⓇⓈⓉ、注塑零件模具☈⊙☉℃℉❅、非铁賀(he)金冲头㈠㈡㈢㈣㈤㈥㈦、光学镜头射出模仁等ⅲⅳⅴⅵⅶⅷⅸⅹⒶⒷⒸⒹ。
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